在微投技术领域,与手机的结合已经不是一天两的话题了,之前传出iPhone产品何时能够和微投结合的时候,三星这边也一直迟迟没有动。在三星Galaxy Beam市场反响平平之时。这其中的一大原因,就是微型投影零件所需要的额外空间太大,导致手机整体变得臃肿。 但这种情况可能会随着德州仪器最新推出的,使用了“Tilt and Roll”技术的HD DLP Pico芯片而有所改善,因为其实际尺寸已经缩小到了只有0.3迹负蹙秃颓Ρ始獠畈欢啻笮 U庋焕矗Ω媚芄雌鸩簧倨桨濉⒅悄苁只蚴强纱┐魃璞赋痰男巳ぃ暇剐酒×苏系哪讯染徒档土寺铩/p> 来源:网络转载 |